国家知识产权局信息显示，沈阳仪表科学研究院有限公司申请一项名为“压力传感器芯片及其制造方法”的专利，公开号CN121026374A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，一种压力传感器芯片及其制造方法，涉及压力传感器技术领域。一种压力传感器芯片，包括外延层、传感模块和屏蔽层，所述外延层为第一导电类型；所述传感模块设置在所述外延层内，所述传感模块为第二导电类型；所述外延层和所述传感模块组成第一PN结；屏蔽层设置在外延层的一侧且与所述传感模块接触，所述屏蔽层为第一导电类型，所述屏蔽层和所述传感模块组成第二PN结；其中，所述外延层和所述屏蔽层包裹所述传感模块以将所述传感模块与其周围区域电隔离。本申请可以减少漏电流，从而提高压力传感器的检测精度和工作稳定性，避免非线性误差增大，满足各应用场景中对高精度、高可靠性的需求。
天眼查资料显示，沈阳仪表科学研究院有限公司，成立于2000年，位于沈阳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本25070万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳仪表科学研究院有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目538次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息705条，此外企业还拥有行政许可73个。
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