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江新电子申请防水型压力传感器封装工艺优化方法及其系统专利,提高防水型压力传感器的稳定性

2026年03月14日 10:05
 

国家知识产权局信息显示,扬州江新电子有限公司申请一项名为“一种防水型压力传感器封装工艺优化方法及其系统”的专利,公开号CN121072238A,申请日期为2025年8月。专利摘要显示,本发明公开一种防水型压力传感器封装工艺优化方法及其系统,涉及传感器封装技术领域。该方法提取粘接参数与注胶参数,结合有限元和流体动力学建模获得位移分布、应力分布及流体动力学分布数据;基于数学评估函数计算信号失真风险并在超过阈值时采用迭代优化方法调整粘接参数;在注胶环节,通过气泡形成概率函数进行风险评估,并结合智能优化算法修正注胶速度与压力,生成优化的注胶参数组合;构建虚拟传感器模型,在多温度和水压环境下进行稳定性验证,利用稳定性评估函数计算整体稳定性指标;基于滤波融合方法处理多场景数据,得到可靠性指标。本发明实现了封装工艺参数的定量化建模与智能优化,提高了防水型压力传感器的稳定性和长期可靠性。

天眼查资料显示,扬州江新电子有限公司,成立于2005年,位于扬州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析,扬州江新电子有限公司参与招投标项目6次,专利信息49条,此外企业还拥有行政许可15个。

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